12英寸晶圆代工厂试产？

近日，市(shì)场消息称，台积电美国亚利桑那州的(de)12英寸工厂Fab 21晶圆厂第一期(qī)已经开(kāi)始试运营。

据彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社交(jiāo)平台上引述消息人士指出，台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理器。据悉，目(mù)前试产的A16处理器采用(yòng)N4P制程(chéng)，台积电(diàn)将其描述(shù)为“5纳米工艺(yì)的增强(qiáng)版本”。

而苹果(guǒ)A16处理器最(zuì)初于两(liǎng)年前(qián)在iPhone 14 Pro中首次亮相，尽管目前产量有限，但意(yì)义重大。高灿鸣认为，若(ruò)产(chǎn)品功能正常，预(yù)计台积电未来几个月将会增(zēng)加产能。

对此，台积电发言系统表示，亚利桑那州晶圆厂项目正按计划顺利推进，但未透露苹果是(shì)否为首位(wèi)客户。

公开资
料显示(shì)，台积电规划在美国亚利桑那
州建设(shè)三座晶圆厂，总计投资额达650亿(yì)美元。目(mù)前，根据(jù)《芯片与科学法案》，台(tái)积电TSMC Arizona获得了美国商务(wù)部最高可达66亿美元的直接补助，同时还将(jiāng)获得最高50亿美元的(de)贷款，以及申请最高可达25%的投
资税收12英寸晶圆代工厂试产？抵免。

根据台积电规划，TSMC Arizona的(de)第一座晶(jīng)圆厂依进度将于
2025年上(shàng)半年开始生产4纳米制程技术(shù)；第二座晶(jīng)圆厂除了3纳米制程外，还预计将于2028年开(kāi)始生产2纳米制程芯片；第(dì)三座(zuò)晶圆厂则将采用2纳米或更先进制程技术进行(xíng)芯片生产，预计将在21世纪(jì)20年(nián)代末（2029年至2030年）开始进行生产。

2021年，台积电亚(yà)利桑那州的(de)首座晶圆厂正式动工；2022年12月，台积电宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建(jiàn)第二(èr)期工程，预计于2026年开始生产(chǎn)3纳米制程技术。台积电彼时表示，正在兴建中的第一期工程预计于2024年开始 生产N4制程(chéng)技术(shù)，两期(qī)工程(chéng)总投资金额约为(wèi)400亿美元。台积电表示，两期工程完工后将合计年(nián)产超(chāo)过60万片晶圆，终端产品市(shì)场价值预估(gū)超过400亿(yì)美元。

目前，台积电已对美国子公司TSMC ARIZONA进行多次增资。2024年6月底，台积电对TSMC ARIZONA的50亿美(měi)元增资案获批。据悉，此次增资将用(yòng)于台积电亚利桑那(nà)州12英寸(cùn)晶圆厂(chǎng)（第二期）建设，主要生产2纳米及3纳米制程。

据台积电介绍，TSMC Arizona的三座(zuò)晶圆厂预计将创造约6,000个直接的高科技、高薪工作(zuò)机会。此外，根据(jù)大凤凰城经济发展促进会(huì)（Greater Phoenix Economic Council）的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额(é)投资(zī)将创造累计超过(guò)2万个建筑工作机会，以及数以万(wàn)计的间接供应商和消费端的工作机会。

预估2025年晶圆代工产值将年增20%

事关集(jí)成(chéng)电路，无锡(xī)再重磅出手

晶圆代工，永(yǒng)不(bù)言(yán)弃(qì)

这条12英寸产线获最新进展(zhǎn)

▶关于我们

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶(jīng)圆代工、光电显示、LED、新能(néng)源(yuán)、智能(néng)终端(duān)、5G与通讯网络、汽车电子和(hé)人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司(sī)在行业研究、政府产业发展规(guī)划、项目评(píng)估与可行性分析 、企(qǐ)业咨询(xún)与战略规划、品牌(pái)营(yíng)销等(děng)方面积累(lèi)了多年的丰富经验，是政(zhèng)企客(kè)户在(zài)高科技(jì)领(lǐng)域进行产业分析、规划评(píng)估、顾问咨询、品(pǐn)牌宣传(chuán)的(de)优质(zhì)合作伙伴。

上下 滑动查
看

发现“分享”和“赞”了吗，戳我看看吧

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 12英寸晶圆代工厂试产？