芯片，突传重磅！

芯(xīn)片市场(chǎng)密(mì)集传来(lái)大(dà)消息。

据最(zuì)新(xīn)消息，有业内人士表示(shì)，苹果公司已(yǐ)经向台(tái)积电预定了尖端A16芯片首批产(chǎn)能，OpenAI也通芯片，突传重磅！过其芯片设计公司(sī)博通和(hé)Marvell向台积电预订该芯片。据悉，A16芯片是台积电目前(qián)已揭露的最先进制程节点(diǎn)，也是台积电(diàn)迈入埃米制程的第(dì)一步，预定2026年下半年量产。

与此同时，全球芯片市场(chǎng)也传来一则利好(hǎo)数据。韩国海(hǎi)关最新公布的(de)数据显示，今年8月，韩国的出口(kǒu)增速恢(huī)复到(dào)两位数(shù)，其中芯片出口金额达到(dào)119亿美(měi)元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，连续10个月保持(chí)增势，创下(xià)历年同(tóng)期新高。

分析人士(shì)称，第三季度(dù)是(shì)存储芯片市场的(de)传(chuán)统旺季，下(xià)游(yóu)市场备货需求旺盛，DRAM价(jià)格预计(jì)会继续上(shàng)涨，存储市场需求呈(chéng)现逐(zhú)步复苏态势。集邦(bāng)咨询估计(jì)，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨(zhǎng)多达53%，2025年将会继续上涨(zhǎng)35%。

台积电大(dà)消息

9月2日(rì)，台湾经济日报报道，业内(nèi)人士表示，苹果公司已经向台积电预定了尖端 A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。

据悉，A16芯(xīn)片是台积电目前已揭露的最先进制程节(jié)点，也是台积电迈入埃米制(zhì)程(chéng)的第一步，预定2026年(nián)下半年量产。

1埃(āi)米相当于1纳米(mǐ)的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工(gōng)艺之后，埃米将是全(quán)球(qiú)领先芯片公司的攀登目标。

据台(tái)积电介绍， A16将采用下一代纳(nà)米片晶体管技术，并采(cǎi)用超级电轨技术（SPR），SPR技术就(jiù)是将供电线路移到晶圆背(bèi)面，可以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升(shēng)逻辑(jí)密度和效能，是一(yī)种独创(chuàng)的、领芯片，突传重磅！先业界的背面供电解决方案。

台积电宣称，A16芯片(piàn)工艺(yì)采用的backside contact技术能够维(wéi)持与传统正(zhèng)面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框(kuāng)尺寸（Layout Footprint）和组件宽度调节弹性，特别适用于具有复杂信(xìn)号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

相较于(yú)N2P制程(chéng)，A16在(zài)相(xiāng)同Vdd（工作电压）下(xià)，速度增快8%—10%，在相同速度(dù)下，功耗(hào)降低15%—20%，芯片密度提升高达(dá)1.1倍，以支持数据中心产品。

业(yè)内(nèi)专家表示，台积电A16芯片的突破，将极大地推动人工智能技术的发展(zhǎn)和应用。

尽管目前(qián)台积电A16制程尚未量(liàng)产，但首批客(kè)户已经浮出水面。业内预计，苹果、OpenAI两(liǎng)家公司的(de)订单将成(chéng)为台积电在人工智(zhì)能(néng)相(xiāng)关领域发展(zhǎn)的重要推手。

其(qí)中，苹果作为台积电的核心客户之一(yī)，历来都是首批(pī)采(cǎi)用台积电最新工艺的科技巨头。例如，2023年，苹果独家揽(lǎn)获了台积电所有3nm芯(xīn)片(piàn)（A17制程）的订(dìng)单，使得iPhone 15 Pro系列成为行业内首(shǒu)款搭载该制程技术(shù)的智能手(shǒu)机(jī)。

此次OpenAI的加入，也不(bù)算意外。台(tái)积电A16芯片特别适(shì)用于高效能(néng)运算(suàn)（HPC）产品(pǐn)，OpenAI需要更强(qiáng)大的芯片为(wèi)其产品提供算(suàn)力基础。

此(cǐ)前曾有报道(dào)称，为了降低对外购AI芯(xīn)片的依赖，OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼计划募集7万亿美元，积(jī)极和台(tái)积电洽谈合作建设晶圆厂，以进行自家AI芯片的研发(fā)和生(shēng)产。

但在评估发展效益后(hòu)，OpenAI搁置了该计(jì)划，转而(ér)自研ASIC芯片，并与博通(tōng)、Marvell等合作，计划(huà)利用台积电(diàn)的3nm及A16制程技术(shù)生产这些(xiē)芯片，以加速AI技术发展。

强势复苏

当前，全(quán)球半导体市(shì)场正迎(yíng)来(lái)强势(shì)复苏。

当地时间9月1日，韩国海关最新公布的数据显示，今(jīn)年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币(bì)848亿元），同比增(zēng)长38.8%，创下历年同期新(xīn)高。

这标志着，韩(hán)国芯片出口已连续第10个(gè)月(yuè)实现增长，这得益于第三季(jì)度的(de)季节性需求以及(jí)对高(gāo)带(dài)宽内存(HBM)DDR5和服务(wù)器(qì)内存芯片的(de)持续需求(qiú)。

作为全球经济的“金丝雀”，韩国芯片出(chū)口数据的超预期增长(zhǎng)反映出，全球半导体市(shì)场的(de)强劲需求。

出口(kǒu)一直都是韩国经(jīng)济增长的主要(yào)引擎，半导体、汽车和成品油等是推动韩国整体出口的关键产品。有关部门预计，由(yóu)于全(quán)球贸易的(de)复苏，韩国今年的经济增速(sù)将加速至2%左右。

穆迪评级战略和研究(jiū)高级副总裁Madhavi Bokil在报(bào)告中表示，到明年以前，全球半导体需求的周期性(xìng)上升将有(yǒu)助于抵消韩国国内经(jīng)济的(de)低迷，预计对(duì)人工智能相关芯片(piàn)的外(wài)部需求，以及(jí)美国(guó)和欧盟推动的对(duì)电动汽车(chē)和可再生能源等新领域的投(tóu)资，将抵消韩国国内疲软影响，并支持韩国2024年和2025年(nián)的增(zēng)长反弹至2.5%和2.3%。

另有分析(xī)人士称(chēng)，第三季(jì)度(dù)是存储芯片市场的传统旺季(jì)，下(xià)游市场备货(huò)需求旺(wàng)盛，DRAM价格预计(jì)会继续(xù)上涨，存储市场需求呈现逐步(bù)复苏态势。

集邦咨询此前发布报告称，随着市场需求看涨、供需结(jié)构改善、价格拉(lā)升、HBM崛起(qǐ)，预计(jì)2024年的DRAM内(nèi)存、NAND闪存行业收入将分别大幅增加75%、77%，2025年增速(sù)有所回落但依然会分别有51%、29%。

集邦咨询估计，DRAM内存芯(xīn)片平均价格在2024年将会上(shàng)涨多达53%，2025年将(jiāng)会继续上涨35%。

Yole最新报(bào)告指出，半导(dǎo)体内(nèi)存市(shì)场预计将从2023年的960亿美元增长到(dào)2024年的(de)2340亿(yì)美元。这一增长得(dé)益于(yú)3D架构和异构集(jí)成技术的进步，这(zhè)些技术(shù)不断提升性能和比特密度。内(nèi)存行业(yè)现在正处于快速复苏的轨道上，预计2024年DRAM收入将达(dá)到(dào)980亿美元，同比增长88%，NAND收入将达到680亿美元，增长74%。这一(yī)增长势头预计(jì)将持续到2025年，届时DRAM和(hé)NAND的收入将分别(bié)达到1370亿美元(yuán)和830亿美元。

校对(duì)：李凌锋(fēng)‍‍‍‍

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