消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局

IT之家8 月 消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局29 日消息，台(tái)媒《工商时报》今日报道(dào)称，台积电(diàn)即将于 9 月启动每(měi)半(bà消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局n)年一(yī)轮的 MPW 服务客户送件(jiàn)，而本轮 MPW 服务有(yǒu)望(wàng)首(shǒu)次提(tí)供 2nm 选项，吸引(yǐn)下游设计企业(yè)抢先布局。

MPW 即多项目晶圆，其将来自多个(gè)客户的(de)芯片(piàn)设计样品汇集到同(tóng消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局)一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆(yuán)成本，并能快速完成芯片(piàn)的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服(fú)务。

台媒在报道中(zhōng)表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达约 2 万美元（IT之家备注：当(dāng)前约 14.3 万元人民币），未来(lái) 2nm 晶圆单价更是将达(dá) 2.4 万~2.5 万美(měi)元（当前约 17.1 万~17.8 万元人民币），对中小无厂设计企业而言负(fù)担沉重。

台 积电在官(guān)网(wǎng)CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提到，采用这(zhè)一服(fú)务可将原型设计成本降低(dī)至多(duō)九成；此外该服务还能 验证 IP、标准(zhǔn)单元库和 I/O 系统的子电路功(gōng)能与工艺兼容性。

N2 是台积电(diàn)首个 GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有明显差异。IC 设计企业(yè)认为，台积电有必要 让客户尽快熟悉 GAA 带来的变化，2nm 的芯(xīn)粒与 3D 封装测(cè)试芯片在 2025 年就会(huì)流片(piàn)。

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