“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

在进入下(xià)半场的汽车智能(néng)化争夺后，自动驾驶成为(wèi)了车企(qǐ)的 “胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直(zhí)是标杆，早期采(cǎi)用了(le)Mobileye的软硬一体解(jiě)决方(fāng)案，此后(hòu)换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方(fāng)案，如今(jīn)回到(dào)了基(jī)于自研芯片(piàn)以及自研智(zhì)驾算法的“重软硬一体”的策略。

这也带动软硬一体方案成(chéng)为了自动(dòng)驾驶行业的(de)新趋势。近日(rì)，辰韬资本联(lián)合三方(fāng)发布的(de)2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋(qū)势研究(jiū)报告》（下称“研报”）显示，由(yóu)于有特斯拉(lā)的成(chéng)功案例，目前行业普遍(biàn)的看(kàn)法是，整车厂做“重软硬一体(tǐ)”的方案具备可行性。

“重软硬一体”指由同一个公司(sī)完成芯片(piàn)、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍(yǎn)生出生态合作模式，这种(zhǒng)模式包(bāo)括(kuò)海外的Mobileye、特斯(sī)拉、英伟达（开发中）以及国内的华为、地平线(xiàn)、Momenta（开发(fā)中）等。

在国内的整(zhěng)车企业方面，“蔚(wèi)小(xiǎo)理”、比亚迪、吉利也都在朝着软(ruǎn)硬一(yī)体的(de)方向努力(lì)，从前期的自研算法纷纷入场自研(yán)芯片(piàn)。8月27日，小鹏(péng)汽车宣布，公司(sī)自研的图灵芯片流片成(chéng)功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片(piàn)“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科技(jì)的新一代(dài)智驾芯片AD1000在今年(nián)初正式亮相。除此之外，有消息称，理想、比(bǐ)亚迪等均已组建团队进(jìn)行自动驾驶芯片的研究。

除“重软硬一体”方案(àn)外，“轻软硬一体”的自动驾(jià)驶(shǐ)方案在当下也深受车(chē)企欢迎。“轻软硬一体”指自动(dòng)驾驶解决方案公司(sī)采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面(miàn)的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

上述研报(bào)称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到(dào)更高的性能、更(gèng)低的功耗、更低的延迟和更(gèng)加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成(chéng)本优势(shì)。以特斯拉FSD 芯片为(wèi)例(lì)，Chip 1（HW3）一次性流片成本预(yù)估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数(shù)值为30美元(yuán)，Thor高达100美元。

但(dàn)是，另一(yī)方(fāng)面(miàn)，车企自研芯片(piàn)的投入非常大。投(tóu)入产出比将是这些(xiē)车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于(yú)1亿美元（包含人力成本(běn)、流片费用、封测(cè)费用、IP 授权费(fèi)用等）。辰韬资本执(zhí)行总(zǒng)经理刘煜冬公开表(biǎo)示(shì)，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出(chū)货量低于100万片，可能很难做到(dào)投入产(chǎn)出比的平衡。

天准科技域控产品负责人汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同(tóng)发展论坛上表示，车企不是短期(qī)把车卖好，就能够覆盖自(zì)研芯片的成本，只有长期在市场上占有一(yī)定份额(é)，才能达到造芯片所要求的符合商业逻(luó)辑的投入产出比。未来，车企自己做软硬一(yī)体方案的这(zhè)“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势种模式可能会存在，但不会(huì)太多，顶多1~2家。

对于(yú)软硬一体(tǐ)未来的发展趋势(shì)，上述研报(bào)认为，总(zǒng)体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终(zhōng)市场会形成两者并(bìng)存(cún)的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争(zhēng)力。在自动驾驶行业，软硬一(yī)体的趋势(shì)会根(gēn)据自(zì)动驾驶方案的高低(dī)阶(jiē)而有所(suǒ)不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应(yīng)商的软硬一体方案(àn)，并向标准化的方向发展；对高阶智(zhì)驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。

　　车企造芯片加码软硬一体(tǐ)方案，是福还是祸(huò)？

　　在进入下半(bàn)场的汽车智能化(huà)争夺后，自动(dòng)驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯(sī)拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解(jiě)决方案(àn)，此后换成了英伟达的芯片+自研(yán)算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。

　　这也带动软硬一体方案(àn)成为了自动驾驶行业的新趋势。近(jìn)日，辰韬资本联合三方(fāng)发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进(jìn)趋势研究报告(gào)》（下(xià)称“研(yán)报”）显示，由于有特斯拉的成功(gōng)案例，目前(qián)行业普遍的看法(fǎ)是，整车厂(chǎng)做“重软硬一体”的方案具备可行性。

　　“重软硬一体”指由同一个公司完(wán)成芯片、算法、操作系(xì)统/中间件的全栈开发，基于(yú)此衍生出生态合作(zuò)模(mó)式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯(sī)拉、英伟达（开发中）以及国内的华为(wèi)、地(dì)平线、Momenta（开发中）等。

　　在国内的整(zhěng)车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都在朝着软硬一体的方向努力，从(cóng)前期的自研算法纷纷入场自研芯片。8月27日(rì)，小鹏(péng)汽车宣布(bù)，公(gōng)司自研的图灵芯片流片成功；而在一(yī)月前，7月27日，蔚来发布自(zì)研5纳米(mǐ)智能(néng)驾(jià)驶(shǐ)芯片(piàn)“神(shén)玑NX9031”；吉利系公(gōng)司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消(xiāo)息称，理想(xiǎng)、比亚(yà)迪(dí)等均已组建团(tuán)队进行自动驾驶芯片的(de)研究。

　　除“重软硬一体(tǐ)”方案外，“轻(qīng)软硬一体”的自动驾驶方(fāng)案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体(tǐ)”指自动(dòng)驾驶(shǐ)解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定(dìng)芯(xīn)片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜(qián)能，这方(fāng)面(miàn)的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称，软硬一体的自(zì)动(dòng)驾驶方案能(néng)够成为趋势(shì)，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企(qǐ)业带来明显(xiǎn)的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次(cì)性流片成本预估(gū)为10美元，Chip 2（HW4）则为(wèi)30美元，而英(yīng)伟达 Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达(dá)100美元。

　　但(dàn)是，另一方面，车(chē)企自(zì)研芯片的投入非常大。投入产出比将是(shì)这些(xiē)车企不得不面(miàn)对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性(xìng)能SoC 为例，研发(fā)成(chéng)本高于1亿美元(yuán)（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费(fèi)用等(děng)）。辰韬资本执行总(zǒng)经理刘(liú)煜冬公开表示，从(cóng)车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于100万片，可(kě)能很难(nán)做到投入产出比的平衡。

　　天准科技域控产品负责(zé)人汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就能够覆盖自研芯片(piàn)的成本(běn)，只有长(zhǎng)期在市场上占有一定(dìng)份(fèn)额(é)，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比。未来，车企自己做(zuò)软硬一体方案的这种模式可能(néng)会存在，但不会太多，顶多1~2家。

　　对于软硬一体未(wèi)来的(de)发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬(yìng)一体(tǐ)与软硬解耦是一(yī)体两面，最终市场会形成两者并(bìng)存的态势，但是短期(qī)内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾(jià)驶行(xíng)业，软硬一(yī)体的趋势会(huì)根据自动驾驶方(fāng)案的高低阶而有所不同：对低阶(jiē)智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并(bìng)向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研(yán)的比例会越来越高。

责任编辑：李桐

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