科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近期，随着2023年年报以及2024年一季报陆续披露，多家科(kē)创板集成电路公司业绩亮(liàng)眼。数据显示，目前已有(yǒu)65家科(kē)创板(bǎn)集成电路公司披露了2023年年报，并且有16家公司发布了一季报，另有8家(jiā)公司发布一季度预告(gào)，这些公司大多延续(xù)去年四季度环比企稳态势，经营情况持(chí)续(xù)改善。

业(yè)内人士(shì)认为，受益于下游领域需求回暖以及新(xīn)产品、新(xīn)技术的持续投入和布(bù)局，相关(guān)集成电路公(gōng)司正初步展现出复苏的良(liáng)好态势。

半导体设备龙头业绩稳健

从年报情(qíng)况来看，据统计，截至4月23日晚7点，有65家科创(chuàng)板集成电路公司披露2023年年报，其中诸如半导体设备(bèi)等细分领域表现不俗。

国际半导体协(xié)会（SEMI）的数据显示，受(shòu)芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美(měi)元，同比下降1.9%；而中国大陆地区(qū)半导(dǎo)体(tǐ)设备销售额同比增长28.3%。

目前，科创板(bǎn)已(yǐ)汇聚了13家半导体设(shè)备公司，覆盖涂胶(jiāo)显影、刻(kè)蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛(pāo)光、测试等关键环节的(de)龙头代表。其中聚焦半导体前(qián)道设备的公司9家，根据已披露的年报和(hé)业绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿元，分别同比增长46%和53%，随着产品创新和验证加速，国产设备(bèi)的市场竞争(zhēng)力稳步提升。

例如，盛美上海作为科创(chuàng)板首家披(pī)露2023年年报的公司，以亮眼(yǎn)业绩带来了“开门红”。2023年公司实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%，实现归母净利润9.11亿元，同(tóng)比增长36.21%，主要受益(yì)于(yú)国内半导体行业设备需求的不断增加，公司在新客户拓展、新(xīn)市场(chǎng)开发等方面均取得一定成效，订单量稳步增(zēng)长。公司于今年3月达成湿法设备4000腔顺利交付新里程碑，彰显了市场(chǎng)对公司(sī)产品的高度认可。行(xíng)业知名咨询公司Gartner数据显示，2022年公(gōng)司在全球单(dān)片清洗设备的市场份额已升至7.2%。

另一家已披露年报(bào)的半导体设备公司中微公司同(tóng)样(yàng)在(zài)2023年取得不俗业绩。2023年公司实现营收62.64亿(yì)元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长(zhǎng)52.67%。自2012年到2023年的11年中，公司销售额保持了(le)高于35%的平均增长率。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突(tū)破、产品升级快速迭(dié)代、刻蚀应用覆盖丰(fēng)富(fù)等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主(zhǔ)要客户芯片生产(chǎn)线上市占(zhàn)率均实现大幅提升(shēng)。

从集成电路其他领域公司情况来看，在行业(yè)周期性(xìng)下行时期(qī)，相关公(gōng)司均通过加快(kuài)研(yán)发创(chuàng)新、完善产(chǎn)品布局、拓展下游应用领域等多种途径(jìng)，打造国产品(pǐn)牌“护城河”，持续提升市(shì)场竞(jìng)争力。例如，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进(jìn)在导(dǎo)电型碳化硅衬底领域实(shí)现后来(lái)居上，2023年市(shì)场规模(mó)跃居(jū)全球第(dì)二。在全球厂商(shāng)的导电型碳化(huà)硅衬底仍以6英寸为(wèi)主的情况下，天岳先(xiān)进的8英寸衬底已实(shí)现批量供应，是继Wolfspeed后(hòu)全(quán)球第二家宣布批量供应8英寸衬底的厂商(shāng)，并已经进(jìn)入了博世(shì)、英飞凌(líng)等海(hǎi)外一线器件企业的供(gōng)应体(tǐ)系，实现从(cóng)进口替(tì)代到(dào)对(duì)外输出。业绩方面，公司(sī)已连续七(qī)季度保持(chí)营收增长，2023年(nián)度实现(xiàn)营业收(shōu)入12.51亿元，较2022年增(zēng)长199.90%。

再(zài)如，作为国(guó)内(nèi)AI芯片(piàn)龙头(tóu)公司，海光(guāng)信息积极响应国(guó)家(jiā)“新型基础设(shè)施建设(shè)”的号召(zhào)，充分发挥(huī)“新质生产力(lì)”的技术(shù)优势，投身于算力基础设施(shī)的(de)建设与能力提升。基于公(gōng)司海光(guāng)CPU及海光DCU系列产品，全面助力AI在智慧城市、生物医药、工业制(zhì)造、科学(xué)计(jì)算(suàn)等领域的规模应用，推进“AI+”产业落(luò)地。得益于新产品在大数据处(chù)理、人工(gōng)智(zhì)能、商业(yè)计算等领域的商业化应用(yòng)，2023年，海光信息营业(yè)收入(rù)达到60.12亿元、同(tóng)比增长17.3%，净利润12.63亿元、同比增长57.17%。与此同时(shí)，根据公司发布的日常关联交易相关公告，预(yù)计公司2024年(nián)的关联(lián)交易金额将由(yóu)27.33亿元(yuán)增长至63.22亿元，增幅达131%，仅此一项(xiàng)即已超过2023年全(quán)年营收。

一季度存储行业复苏向好

从已(yǐ)披露的第一(yī)季度业绩情况来看，科创板集成电路公司延续去年四季度环比(bǐ)企稳态势，经(jīng)营情况持续改善(shàn)。截至4月23日晚7点，已有16家公(gōng)司发布了一季报，合计实现营业(yè)收入58.24亿元，同比增科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗长31.25%；合计实现归母净利润5.76亿元，同(tóng)比变动53.86%。

此外，8家(jiā)公司发布一季度预告，其中澜起科技、晶晨股份等6家(jiā)公司预增，思特威、佰维存储2家公司预(yù)计(jì)扭亏。

具体来看，存储行业的复苏迹象显著。受全球服务(wù)器及计算机行业需求(qiú)下滑导致的客户去库存影响，澜起科技2023年公司营(yíng)业收(shōu)入、净(jìng)利润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但随着支持(chí)DDR5的(de)主流服务器CPU平台陆续上市，公司DDR5相关产(chǎn)品(pǐn)的下游渗(shèn)透率逐步提升、出货量稳步(bù)增(zēng)长，至2023年四季度，公(gōng)司营(yíng)业收入、净利润等主要经营指标已连续三个季度环比提升(shēng)。2024年(nián)以来，内存接口芯片需求实现恢复性增长，部分新产(chǎn)品开始规模出货，推动业绩大幅增长。今年第(dì)一季度，公司预计(jì)实现营业(yè)收入7.37亿元、同比增长75.74%，归母净利润2.10亿元至(zhì)2.40亿元。

在存储领域，同样快速复(fù)苏的还有佰维存储。2023年四季度以来，手机等领域需求有所恢(huī)复，公司积极拓展国内(nèi)外客(kè)户，四季度(dù)实现营业收入14.96亿元，环比增长53.56%，毛利率环比回(huí)升13.51个百分(fēn)点。2024年(nián)一季度，公司在手(shǒu)订单充足，持续开拓大客户，预计实现营业收入17亿元至18亿元(yuán)，较上年同期增长299.54%至323.04%；预计实现净利润1.5亿元(yuán)至1.8亿元(yu科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗án)，同期(qī)增长219.03%至242.84%，实现(xiàn)扭亏为盈。

在业内人士看来，半导体行业具有明显的周期性，受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因(yīn)素共同影响。2024年以来(lái)，下游(yóu)以智能手机为代表(biǎo)的消(xiāo)费电子市场需求回升明显(xiǎn)。来自工业和信息化部的数据显示，2024年1—2月，我国智能手机产(chǎn)量1.72亿部，同比(bǐ)增长(zhǎng)31.3%。

美国半导体行业(yè)协会（SIA）表示，2024年半导体销(xiāo)售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。行业知名(míng)咨询公司Gartner则预(yù)测(cè)，2024年全球(qiú)半导体收入预(yù)计增长16.8%，达(dá)到(dào)6240亿美元。

在此背景下，多家卖方机构(gòu)亦看好行业未来表现。中信证(zhèng)券在最新研报中表示，看好半导体板块在安全和创(chuàng)新带动下以及行业整(zhěng)体估值修复带来的(de)投资机(jī)会。展(zhǎn)望2024年全年，半(bàn)导体(tǐ)板块预计将从(cóng)2023年低基数(shù)基(jī)础上(shàng)逐步回温，有利因素包括存储(chǔ)产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。

德邦证券则认为，国内晶圆厂扩产带动上游半导体设备、半导体材料需求，同时受海外半导体出口管制等(děng)因素影响，国内晶圆厂(chǎng)国产化诉求(qiú)较高，因此在下游扩产和国产化率提升的双重(zhòng)驱动下，国(guó)内半导体设备、半导体(tǐ)材料厂商业绩(jì)有望持续高(gāo)速增长(zhǎng)，建议关(guān)注国产晶圆制造产业链标的。