以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至4月23日晚7点，65家科创板集(jí)成电路公司披(pī)露了2023年年报(bào)。在行业周期(qī)性下行时期，集成电路公司通过加(jiā)快研发创新、完善产(chǎn)品布局(jú)、拓(tuò)展下游应用领域等多种途径(jìng)，打造国产(chǎn)品牌护城河(hé)，持续提升市场竞争(zhēng)力。

2024年一季度以来，受益于(yú)下游领域需求回暖以及新产品、新(xīn)技术的持续投入和布局，科创板集成电路公司初步展现出良(liáng)好的复苏态(tài)势。从已披露的一季度(dù)业绩数据来(lái)看，科创板集成电路公司延续2023年四季度环比(bǐ)企稳态势，经营(yíng)情况持(chí)续改善。

截至 4月(yuè)23日晚7点，16家公司发布了一季报，合计(jì)实现营业收入58.24亿元，同比增(zēng)长31.25%；合计实现归母净利润5.76亿元，同比(bǐ)增长53.86%。

年报亮点(diǎn)频现

科创板作为我国(guó)集成电路企(qǐ)业(yè)的(de)主要上市地，已汇聚113家集成电路公司，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了集群化(huà)发展的态势，成为新质生产力的主阵地之一(yī)。

国产抛光液龙头安集科技以科(kē)技(jì)创(chuàng)新筑牢“护城(chéng)河”。2023年，公司基于氧化铈磨料(liào)的(de)抛光(guāng)液产品突破技(jì)术瓶颈，目前已在3D NAND先(xiān)进制(zhì)程中实(shí)现量产并逐步(bù)上量，多款新产(chǎn)品(pǐn)完成论证测试并(bìng)实(shí)现量产销售。

与此同时，安集科(kē)技(jì)持续(xù)拓展产品线布(bù)局，在功能性(xìng)湿(shī)电子化学品领域，已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系(xì)列。2023年，公司在抛光(guāng)液、功能性湿(shī)电子化学品、电镀液及添加剂领(lǐng)域的(de)销售规(guī)模分别增长12.98%、24.38%和574.77%，带动公司整(zhěng)体业绩稳健增长(zhǎng)，实现营业收入12.38亿元，同比增长14.96%；归母(mǔ)净利润(rùn)4.03亿元，同比增长(zhǎng)33.60%。

国内碳化硅衬(chèn)底(dǐ)龙头企业天(tiān)岳先进在导电型碳化硅衬底领域实现后来居上(shàng)，2023年市场规模跃居全球第二。在全球厂商的导电(diàn)型碳化硅衬底(dǐ)仍以(yǐ)6英寸(cùn)为主的情况下，天岳先进的(de)8英寸衬底已实现(xiàn)批量(liàng)供应，是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的厂商，并已经进入(rù)了博世、英飞凌等海外一线器(qì)件企业的供应体系，实现从进口替代(dài)到对外(wài)输出。公司已连续七季(jì)度保持营收增长，2023年(nián)度(dù)实现营业收(shōu)入12.51亿元，较(jiào)2022年(nián)增长199.90%。

国(guó)内AI芯片龙头公司海光信息积极响应国家(jiā)“新型基础设施建设”的号(hào)召，充分发挥“新质生产力”的技术(shù)优势(shì)，投(tóu)身(shēn)于(yú)算力基础设施的建设与能(néng)力提升。基于公司(sī)海光CPU及海光(guāng)DCU系列产品，全面助力AI在智(zhì)慧城市、生物医药、工业制造、科学(xué)计算等领域的规(guī)模应用，推进“AI+”产业落地。

得益于新产品在大数据处理、人(rén)工智能、商(shāng)业计算等领域的(de)商业化应用，2023年，海光(guāng)信息实现营业收入60.12亿元，同比增长17.3%；归母(mǔ)净利润(rùn)12.63亿元，同比(bǐ)增长57.17%。

与(yǔ)此同时，根据公司发(fā)布的日常关联交易相(xiāng)关公告，预计公(gōng)司2024年的关联交易金额将由27.33亿元增长至63.22亿(yì)元，增幅达(dá)131%，仅此一项即已超过2023年全年营收，呈现出强劲的业务增(zēng)长势头。

存(cún)储行业(yè)持续向(xiàng)好

截至4月23日晚7点，8家科创板集(jí)成(chéng)电路公司发布一季(jì)度预(yù)告，其中澜起科技、晶晨(chén)股(gǔ)份等6家公司预增，思特威、佰维存储2家公司预计扭亏。

具体来看，存储行业正在(zài)加快复苏。截至2023年四季度，澜起科技营业收入、净利润等主要经营指标已连续三个季度环比提升。2024年以来，内存接口芯片需求实现恢复性增长，部分(fēn)新产品开始规模出货，推动公司业绩(jì)大幅(fú)增长。澜起科技预计(jì)一季度实现营业收入7.37亿元，同(tóng)比(bǐ)增长75.74%；归母净利(lì)润2.10亿元至(zhì)2.40亿元，同(tóng)比(bǐ)增长9.65倍至11.17倍。

同样快速复苏的还有佰维存储。2023年四季度以来，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓展国内外客户，四季度实(shí)现(xiàn)营业收入14.96亿元，环比增长53.56%，毛利率环比回升(shēng)13.51个百(bǎi)分点(diǎn)。

2024年一季度，佰维存储在手(shǒu)订单充足，持续开拓大客户，预计实现营业收入17亿(yì)元至18亿元，较上年同期增长299.54%至323.04%；预计实现归母净利润1.5至1.8亿元，同期增长219.03%至242.84%，实(shí)现扭亏为盈。

以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽ong>半导体设(shè)备龙头(tóu)市(shì)占率持(chí)续(xù)提(tí)升(shēng)

国际半导体协会（SEMI）数据(jù)显示，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)销售额为1056亿美元，同比(bǐ)下降1.9%；而中国内地地区半导体设备(bèi)销售(shòu)额同比增长28.3%。

目前，科(kē)创(chuàng)板已汇聚了13家半导体(tǐ)设备公司，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉(chén)积、化学(xué)机械抛(pāo)光(guāng)、测试等关键环节的龙头代表。其中聚焦半导体前道(dào)设备的公(gōng)司9家，根据(jù)已(yǐ)披露的年报和业绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元，归母净利润48.53亿元，分别同比增长(zhǎng)46%、53%。随着产品创(chuàng)新和(hé)验证加速(sù)，国产设备的(de)市场竞争力稳步提升。

盛美上海作为(wèi)科创板(bǎn)首家披露2023年年报的公(gōng)司，以亮眼业绩(jì)带来了“开门红”。2023年公司实现营业收(shōu)入38.88亿(yì)元，同比增长35.34%；归母净利润9.11亿元(yuán)，同比增长36.21%。公司在新客户拓展、新市场开发(fā)等方面均(jūn)取得一定(dìng)成效，订单量稳步增长。公司于今年3月达成湿法设备4000腔顺利交付(fù)新里程(chéng)碑，彰显了市场(chǎng)对公司产品的(de)高度认可。行业知名(míng)咨询公司Gartner数据显示，2022年公司在全球(qiú)单片清洗设(shè)备(bèi)的市场(chǎng)份(fèn)额已以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽升至7.2%。

中微公司2023年公司实现营业收入62.64亿(yì)元，同比增(zēng)长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。2012年到2023年的(de)11年中，公司销售额保持了高于35%的平均增长率。受益于公司(sī)完(wán)整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级(jí)快速(sù)迭代(dài)、刻蚀(shí)应用覆盖丰富等(děng)优势，2023年公司(sī)CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户(hù)芯片生产线上市占率均实现大(dà)幅(fú)提升。

根据集邦咨询（TrendForce）在 2以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽023年12月的预测(cè)，2023年至2027年中国内(nèi)地的成熟制程产能在全球的占比将由31%增长至(zhì)39%，国内主流晶圆(yuán)厂均有明确扩产计(jì)划，预计(jì)国产半导体设备厂(chǎng)商(shāng)将充分受益。

集成电路行业积极响应“提质增效重回报”倡议

在上交(jiāo)所(suǒ)“提质增效重回报(bào)”专项行动倡议下，近期多家科(kē)创板集成电路(lù)公司作出响应，在年报披露的同时发布(bù)行动方案，从主营业务、投资者回报、规范运作、投资者交流等方面提出(chū)具体举措。

例如，中(zhōng)微公司提出，2024年该(gāi)公司将继续提升单台和双台刻蚀CCP和ICP刻蚀设备市场占有率，推(tuī)出超10款新型薄膜沉积设(shè)备，在薄膜沉积领(lǐng)域快速扩大产品覆盖度，并计(jì)划将(jiāng)硅和锗硅外延EPI设(shè)备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多(duō)个(gè)新产品投(tóu)入市场验证。

晶丰明源表示，2024年公司在稳步扩大LED照明产品市场占有率的(de)同时，推进(jìn)AC/DC电源管理芯片及电机驱动与控制芯片(piàn)产(chǎn)品市场推广进程，加(jiā)快(kuài)实(shí)现“第二曲线”业务增长，同时持续进行研发投入，保证“第(dì)三(sān)曲(qū)线(xiàn)”DC/DC电源管理芯片产品市场破局。

展望(wàng)未来，行业(yè)知名咨询公(gōng)司Gartner预测(cè)，2024年全球半导体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。全(quán)球半导体协会（SEMI）预(yù)计全球半导(dǎo)体制造业将于2024年复苏，预计半(bàn)导体销售(shòu)额将增长13%—16%，可能(néng)达到6000亿美(měi)元。

校对：杨立(lì)林

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