以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公 司业绩靓丽

截至4月23日晚7点，65家科创板集成电路公司(sī)披露了2023年(nián)年报。在行业周期性下行时期，集成电路公(gōng)司通过加(jiā)快研发创新、完善产品布局
、拓展下游应用领域等多(duō)种途径，打造国产品牌护城河，持续提升市场竞争力。

2024年一季度以来，受益于下游领域需求回暖以(yǐ)及新产品、新技术的(de)持续投入和(hé)布局，科创板集(jí)成电路公司(sī)初(chū)步展现出良好的(de)复苏态势。从(cóng)已披露(lù)的一季度业绩数据来看，科创板集成(chéng)电路公司延续2023年四季度环比企稳态势，经营情况持续(xù)改善。

截至4月23日(rì)晚7点(diǎn)，16家公司发布了一季报，合计实现(xiàn)营业收(shōu)入58.24亿元，同比增长 31.25%；合计实现归母净利润(rùn)5.76亿元，同比(bǐ)增长53.86%。

年报亮点频现

科(kē)创板作为我国集成电路企业的主(zhǔ)要上市地，已汇聚(jù)113家集成电路公司，覆盖设计、制造、封(fēng)测、设备、材料(liào)、IP等全链条各环节，形成了集群化发展的态势，成为新质生产力的主阵地(dì)之一。

国产抛光液龙头安集科(kē)技以(yǐ)科技创新筑牢“护(hù)城河”。2023年(nián)，公司基于氧化铈磨以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3D NAND先进制程中实现量产并逐步上量(liàng)，多款新产品完(wán)成论证测试(shì)并实现量产销售。

与此同时，安集科技持续拓展产品线布局，在功能性湿电子(zi)化学品领(lǐng)域，已涵盖刻蚀(shí)后清洗液、光刻胶剥离液、抛光(guāng)后清洗液(yè)及刻蚀液等(děng)多种产品系列
。2023年，公司在抛光液、功(gōng)能性湿电子化(huà)学品、电镀液及(jí)添加(jiā)剂领域的销售规模分(fēn)别增长12.98%、24.38%和574.77%，带动公司整体业绩稳健增长，实现营(yíng)业收入12.38亿(yì)元，同比增长14.96%；归母(mǔ)净利润4.03亿(yì)元，同比增长33.60%。

国(guó)内碳化硅衬底龙头企 业天岳(yuè)先(xiān)进在导电型碳化硅衬底领域实现后来(lái)居上，2023年市场规 模 跃居全球第二。在
全球(qiú)厂商的导电(diàn)型(xíng)碳(tàn)化硅衬底仍以6英寸为主的(de)情况下(xià)，天岳先进的8英(yīng)寸衬底已实现批量供应，是继Wolfspeed后全(quán)球第二家宣布批(pī)量供应(yīng)8英寸衬底的厂商，并已经进入了博世、英(yīng)飞凌(líng)等海外(wài)一线器件企(qǐ)业(yè)的(de)供应体系，实现(xiàn)从进口替代到对(duì)外输(shū)出。公司已连续七季度(dù)保持营收增长，2023年度实现营业收(shōu)入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

国内AI芯(xīn)片龙头公司海光信息积(jī)极响应(yīng)国家“新型基础设施建设”的号召，充分发挥“新质生产力(lì)”的技术优势(shì)，投身(shēn)于算力基础(chǔ)设施的(de)建设与能力提升。基(jī)于公司(sī)海光CPU及海光DCU系列产品，全面助力AI在智慧城市、生物医药(yào)、工业制造、科学计算等领域的规模应用，推进“AI+”产业落地。

得益
于(yú)新产品(pǐn)在大数据处理、人工智能、商业计算等领域(yù)的商业(yè)化应(yīng)用，2023年，海光信息实现 营业收入60.12亿元，同(tóng)比增(zēng)长17.3%；归母净利润12.63亿元，同(tóng)比增长57.17%。

与此同时，根据公司发布的日常(cháng)关联交易 相(xiāng)关公告(gào)，预计公(gōng)司2024年(nián)的关(guān)联(lián)交易金额将由27.33亿元增 长至63.22亿元，增幅达131%，仅此一项即已(yǐ)超过2023年全年营收，呈现(xiàn)出(chū)强 劲(jìn)的业(yè)务增长势头。

存储行(xíng)业持续向好

截至4月23日晚7点，8家科创板集(jí)成电(diàn)路公司发布(bù)一季度预告，其中澜起科技、晶(jīng)晨股份(fèn)等(děng)6家公司预增，思特威、佰(bǎi)维存储2家公(gōng)司预计扭亏。

具体来看，存储行业正(zhèng)在(zài)加快复苏。截至2023年四季度，澜起科技营业收入(rù)、净利润等主要经营(yíng)指标已连续三个季度环比提升。2024年以来，内存接口芯片需求实现(xiàn)恢复性增长，部分新产品开始规模出货(huò)，推动公(gōng)司业绩(jì)大(dà)幅增长。澜(lán)起科技预计一季度实现营(yíng)业收入(rù)7.37亿元，同比(bǐ)增长75.74%；归母净利润 2.10亿元至2.40亿元，同比增长9.65倍至11.17倍。

同样快(kuài)速(sù)复苏的还有佰维存储。2023年四季度以来，手机等领域需(xū)求有所恢复，公司积极拓(tuò)展国内外(wài)客户，四季度实现营业收入14.96亿元，环(huán)比增长(zhǎng)53.56%，毛利率环比回升13.51个百(bǎi)分 点。

2024年一季度，佰维存储在手订单充足，持续开拓大客户，预计实(shí)现营业收入17亿元至18亿元，较上年同期增长299.54%至323.04%；预(yù)计实现归母净利润1.5至1.8亿元，同期增长(zhǎng)219.03%至242.84%，实现扭亏为盈。

半导体设备龙头市占率持续提升

国际半导(dǎo)体协会（SEMI）数据(jù)显示，受芯片需求疲软等影(yǐng)响，2023年全球半导体设备(bèi)销售额(é)为1056亿美元，同比下(xià)降1.9%；而中(zhōng)国内地地区 半导体设备销(xiāo)售额同(tóng)比(bǐ)增长28.3%。

目前，科创板已汇聚了13家半导体设备公司(sī)，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄
膜沉(chén)积、化学机械抛光、测试等关键环节的龙头代(dài)表。其中聚(jù)焦半导体前道设备的公司9家，根(gēn)据已披露的年报和业绩快报，2023年(nián)合计实现营业(yè)收入199.49亿(yì)元(yuán)，归母净利润48.53亿元(yuán)，分别同比增长46%、53%。随着(zhe)产品创新和验证加速，国产设备的市场竞争力稳(wěn)步提升。

盛美(měi)上海作为(wèi)科(kē)创板首(shǒu)家披露2023年年报的公司，以亮眼业绩带来了“开门(mén)红”。2023年公司实现营业(yè)收入38.88亿元，同比增(zēng)长35.34%；归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%。公
司在新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，订单量稳步增长(zhǎng)。公司于今年3月达成(chéng)湿法设备(bèi)4000腔 顺利交付新里(lǐ)程碑，彰显了市场(chǎng)对(duì)公司产品的高度认可。行业知名咨询公(gōng)司Gartner数据显示，2022年公司在全球单片清洗设(shè)备的市场份额已升至(zhì)7.2%。

中微
公司2023年公司实现营业收入(rù)62.64亿元，同比增长32.15%；归(guī)母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。2012年到(dào)2023年的11年中，公司销售额保持了高于35%的平均增(zēng)长率。受益于公司(sī)完整的单台和双台刻蚀(shí)设备布局、核心(xīn)技(jì)术持(chí)续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀(shí)设备在国内主要客户芯片生(shēng)产线上市占率均实现大幅提升。

根据集邦(bāng)咨询(xún)（TrendForce）在2023年12月的预测，2023年(nián)至2027年中国内地的成熟制程产(chǎn)能在全球(qiú)的占比将由31%增(zēng)长至39%，国内主流(liú)晶圆厂均有明确扩(kuò)产计划，预计国产半导(dǎo)体设备厂商将(jiāng)充分(fēn)受益。

集成电路行(xíng)业积极响(xiǎng)应“提质增效重回报”倡议

在上交所“提(tí)质增效重回(huí)报”专项行动倡议下 ，近期多家科创板集成电(diàn)路公司(sī)作出响应，在年报披露的(de)同时发布(bù)行动方案(àn)，从主营业务、投资者回报(bào)、规范运作、投资者(zhě)交流等方面提出(chū)具体举措。

例如 ，中微公司(sī)提出，2024年该公司将继续提升单台和(hé)双台刻蚀CCP和ICP刻蚀设(shè)备市场占有率，推出超10款新型薄膜沉(chén)积设备，在薄膜沉积领域快速扩大产品覆(fù)盖度(dù)，并计划将硅和锗(zhě)硅外延EPI设备、晶圆边缘(yuán)Bevel刻蚀设备等多个新产品投入市场验证。

晶丰明(míng)源表示，2024年公司在稳步
扩(kuò)大(dà)LED照明产品市场(chǎng)占 有率的 同时，推进AC/DC电源管理芯(xīn)片及电机驱动(dòng)与控制芯片产品市场推广进程，加快实现“第二曲线”业(yè)务增长，同时持续进行研 发投入，保证(zhèng)“第三曲线”DC/DC电(diàn)源管理(lǐ)芯片产(chǎn)品市场破局。

展望(wàng)未来，行业知(zhī)名咨询公司(sī)Gartner预测，2024年全球半导体收入预计增长16.8%，达到6240亿(yì)美元。全球半导体协会（SEMI）预计全球半导(dǎo)体制造业将于2024年复苏，预计半(bàn)导体(tǐ)销售额将增长13%—16%，可能达
到6000亿美元。

校对：杨立林

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