台积电核心供应商力挺
AI热潮：人工智能应用将蓬勃发展

“芯片代工之王”台(tái)积电(TSM.US)其中一家核心供(gōng)应商的首席执行官近日表示，人工智能应(yīng)用台积电核心供应商力挺AI热潮：人工智能应用将蓬勃发展将呈(chéng)现出蓬勃发展势头(tóu)，预(yù)计全球对于人(rén)工智能
芯片的需求将会刺激半导体行业在未(wèi)来几年的增(zēng)长趋势(shì)，这位芯片行(xíng)业大拿试(shì)图消(xiāo)除投资者们对全球(qiú)人工智能支出速度和程度的误判以及担(dān)忧情绪。

来自台(tái)积电核心供应商Scientech Corp的首席执(zhí)行官许明棋(Hsu Ming-Chi)周三接受采访时表示，虽(suī)然(rán)全球芯(xīn)片市(shì)场规模在过去20年里每年增长大约8%，但人工智能芯片在未来的增长(zhǎng)率应该比 这一数字高得多。

“人工智能行业的蓬勃发展才刚刚开始。”许(xǔ)明棋表示。“对于最著名的一些公司来说，我们卖给他们的(de)设(shè)备可能在一年(nián)内增加了两到三倍。”

AI芯片(piàn)霸主(zhǔ)英伟达 (NVDA.US) 公布(bù)稳健的财报数据后，包括台积(jī)电(diàn)、SK海力士在内与AI密切相关的芯片股并(bìng)未出现大幅拉升(shēng)态势，主要因英伟达财报未能满足投资者们最高期望(wàng)，以及股票市场投资者们对 于科技巨头们的(de)AI盈利前景愈(yù)发持怀(huái)疑立场，这(zhè)些负面催化剂可(kě)谓对(duì)芯片股引发的美股大溃(kuì)败起到了最关键催(cuī)化作用，这也使得芯片(piàn)股以(yǐ)及整个美股(gǔ)高昂的估值难以自(zì)圆其说。

一(yī)些分析(xī)人士发出新的警告称(chēng)，人工智能重塑全球经济的承诺以及AI相关的盈利前景迄今为止(zhǐ)尚未得到确切的数据证明。9月3日，英(yīng)伟达(dá)股价暴跌9.5%，单日蒸发高达2789亿美元市值，创下美国(guó)股票有史以来最大的单日(rì)价值损失。

尽管如此，许明棋仍然坚信全球企业布局(jú)AI的这股浪潮(cháo)不会就此停下(xià)来(lái)，并且预计他领导的这家半导(dǎo)体公司将(jiāng)在2024年下半年实(shí)现季度销售额的持(chí)续(xù)强(qiáng)劲增长。他(tā)还表达了对于AI行业未来推出更多杀手级别(bié)人工
智能应用程序的(de)信心。

根据IDC《全球人工智能和生成人工智能支出指南》的一项最新预测，软件或应用(yòng)程序将是最大规模的人工(gōng)智能技术支出类别(bié)，在大多数预(yù)测中占整个人(rén)工智能(néng)市场(chǎng)的一半以上。IDC预计人工智(zhì)能(néng)软件的五年(nián)期(2024-2028)复合年(nián)增长率将达到33.9%。

在(zài)二级市场，一些(xiē)信奉(fèng)“逢低买入”策略的股市抄底军团似乎正(zhèng)在(zài)寻(xún)找英伟达等受益于AI热(rè)潮的芯片股抄(chāo)底良机(jī)，一
些分析师也纷纷押注受挫的芯
片股将迎来一大波逢低买盘。

这(zhè)种“逢(féng)低买入”情(qíng)绪(xù)在华(huá)尔街可谓异常浓厚，尤其是华尔街的美股多头们坚(jiān)信这轮回调挤掉了绝大部分“AI泡沫”，后(hòu)市行情中那些(xiē)能够在AI浪潮中持续获利的科(kē)技公司有望步入新一轮“主升浪”暴涨，比如(rú)英伟达、AMD、台积电(diàn)、爱德万测试以及(jí)博通等热门芯片股。芯片对于(yú)ChatGPT等热门生成式AI工具(jù)来说不可或(huò)缺的核(hé)心基础设(shè)施，这些热(rè)门芯片股堪称AI热潮最大赢家。

由(yóu)AI芯片引领(lǐng)的这一波芯片行业复苏趋势可谓愈发明朗，美(měi)国半导体行业协会(huì) (SIA) 近日公布的数(shù)据显示(shì)，2024 年(nián)第二季度全球半(bàn)导体(tǐ)行业销售总额高达1499 亿美元，相比2023年第二季(jì)度(dù)增长18.3%，比(bǐ)本已强劲的2024 年第一季(jì)度增长(zhǎng)6.5%。 7月全球半导体(tǐ)行(xíng)业销售(shòu)额则达到 513 亿美元，较 2023 年 7 月(yuè)增长 18.7%，相较(jiào)2024 年 6 月的 500 亿美元则环(huán)比增(zēng)长 2.7%。

公开资(zī)料(liào)显示，总部位于中国(guó)台北的Scientech生产用于台(tái)积电独家(jiā)封装(zhuāng)技术(被称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，简称CoWoS)的核 心高级封装设备，为台积电(diàn)先(xiān)进封装技术提供了重要设备支持。CoWoS先进(jìn)封装乃英伟达与AMD 旗舰AI芯(xīn)片，以及亚马逊、微软自研AI芯片封装过程中(zhōng)不可或缺的技术，对于这些需求劲爆的AI芯片产能至关 重要。今(jīn)年(nián)5月，台积(jī)电高级副总(zǒng)裁Kevin Zhang表 示，世界上99%的AI芯片由台积电打造。自2024年初以来，Scientech股价在台(tái)湾股市大(dà)幅上涨近80%。

当前AI芯片需求可谓无比强(qiáng)劲，随着人工智能大模型迭代(dài)，以及人(rén)工智能(néng)应用(yòng)程序蓬勃发(fā)展，未来很长一段时间可能也是如此(cǐ)。台积
电(diàn)管(guǎn)理层(céng)近期在业绩说法会上(shàng)表示(shì)，AI芯片所需的CoWoS先进封装预计供(gōng)不应求(qiú)持续(xù)至2025年，2026年有可能小幅缓(huǎn)解。

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