研发投入翻番
，中科飞测以产品创新锚定长期增长

中科飞测最新发布的半(bàn)年报显示，公司进(jìn)一(yī)步加大新产品以及现有产品向更前沿(yán)工艺的迭代升级等方面的研发投入。2024年上(shàng)半年，中科(kē)飞测研发投入同比增长(zhǎng)114.22%，研发投入占营业收入的(de)比例高达44.66%，位于同行业领先水平。

中科飞测的高速发展离不开持续高强度的研发投入，近5年 来公司的研发投入占(zhàn)营业收入的平均比例高达40%。得益于(yú)近年来持(chí)续高水平的(de)研发投入取得的(de)重要成果(guǒ)，公(gōng)司产品种类日趋丰富(fù)，市场竞争力(lì)持续增强 ，市场地位进一(yī)步巩固，2019—2023年公司营业收入年均复合增长率(lǜ)接近(jìn)100%。受益于(yú)多款(kuǎn)新产品市场推广取(qǔ)得积(jī)极(jí)成效，及HBM等(děng)新兴应用领域带动先进封(fēng)装市场需求的快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)，客户群体覆(fù)盖(gài)度(dù)进一步扩大，客户订单量持续增长。截至2024年上半年，公司合同(tóng)负债较(jiào)2023年末增长43%，发出商品较2023年末增(zēng)长40%，有望带动未(wèi)来营(yíng)业收入规模的持续增长。

中科(kē)飞测作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，目前已形成九(jiǔ)大(dà)系列设备和三大(dà)系列智能软件的产品(pǐn)组合，九大系列设备对应半导体(tǐ)质 量控制设备市场容量的比例接近70%。其中六大系列 设(shè)备已经在国内头部(bù)客(kè)户批量(liàng)量产应用，技(jì)术指(zhǐ)标全面满足国内主流客户工艺(yì)需(xū)求，公司各系列(liè)产品市占率稳步快(kuài)速增长；另(lìng)外明场纳 米图形晶(jīng)圆缺陷检测设(shè)备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和(hé)研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长光(guāng)学关键尺寸量测设备均(jūn)是(shì)被(bèi)国(guó)外设备
厂商垄断的设备(bèi)种(zhǒng)类，目前公司均已完成样机(jī)研发，并出货客户开展产线工艺验证(zhèng)和应用开发。

根据VLSI数据(jù)统(tǒng)计，2023年(nián)中国大陆(lù)半(bàn)导体质量(liàng)控制设备的市场规模为43.60亿美元(yuán)，同比增长8.3%。根据SEMI数据，预计2024年、2025年(nián)中国大陆的晶(jīng)圆(yuán)产能(néng)将分别保持15%、14%的(de)高速增长，产能增速居(jū)全球之首，将带动中国大陆的(de)半导体质量控制设备市场规模快速增长。然而，目(mù)前国内半导体质量控制设备的(de)国(guó)产化率仍不足10%，长期以来被以科磊半导体为代表的海外(wài)厂(chǎng)商垄断，尤其在部分高端设备领域仍存在国(guó)内市场空白。作为国内领先的(de)半 导体质(zhì)量控制设备企(qǐ)业，随研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长着前期大额研发投入进入收获期(qī)，产品结构的日趋多元、产业化进程的(de)不断推进，公司市场占有率有望(wàng)持续增(zēng)长，进而有(yǒu)力推动半导体质量(liàng)控(kòng)制(zhì)设备国(guó)产化率的提升。（文穗）

校对：彭其(qí)华

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